Forrás: xiaomi.com - A Xiaomi XRING O3 chip első független méréseit egy kínai tech csatorna tette közzé, és megerősítik a Xiaomi hivatalos számait.
- A Geekbench 6-ban egymagos 3854 pontot és többmagos 15 086 pontot ért el — többmagosban a Snapdragonnal 8 Elite Gen 5 mellett még az Apple A19 Pro-t is megelőzte.
- A grafikus tesztben, a 3DMark Steel Nomad Light-ban 4744 pontot teljesített, vagyis nagyjából 90%-kal többet, mint a tavalyi XRING O1.
- Emellett hatékonyabb is: a tavalyi generációs chip teljesítménye mellett körülbelül 45%-kal kevesebb energiát fogyaszt, és az effektivitási rangsorban az első.
- A nagy csavar: hűtéssel ellátott fejlesztői tesztlapon mérték, nem a kész telefonon. Az első készülék a Xiaomi 18 Fold lesz szeptemberben.
Amikor a Xiaomi bemutatta új 3nm-es XRING O3 chipjét, ontotta magából a számokat, amelyeknél felment a szemöldök — öt millió pont az AnTuTu-ban, és az állítás, hogy ez a világ legerősebb mobilprocesszora. A vállalati benchmarkok viszont vállalati benchmarkok. Most viszont kint vannak a első független mérések, és úgy tűnik, a Xiaomi nem hazudott.
Geekbench: többmagosban nincs ellenfele
A számokat egy kínai technológiai csatorna tette közzé, Xiaobai’s Tech Reviews, aki a chiphez az elsők között kapott hozzáférést. A Geekbench 6-ban az XRING O3 3854 pontot adott neki egymagos tesztben és 15 086 pontot többmagosban. Az első szám érdekes, a második pedig kis szenzáció.

Egy magon az XRING O3 gyakorlatilag megkülönböztethetetlen a Snapdragon 8 Elite Gen 5-től (3831 pont), és csak egy kicsivel marad el az Apple A19 Pro-tól (3987 pont). A többmagos tesztben azonban mindenkit lehagyott: a Snapdragon 12 010 ponton végzett, az A19 Pro 10 791-en, a Dimensity 9500 pedig 10 554-en. Ez az Apple-höz képest közel 40 százalékos különbség — és a saját tavalyi Xring O1-éhez képest több mint 50 százalék.
Grafika: 90%-kal magasabb pontszám, mint tavaly
A 3DMark Steel Nomad Light grafikus tesztben az XRING O3 4744 pontig ugrott. Ez nagyjából kétszer annyi, amire az XRING O1 képes, és a Notebookcheck szerint is mintegy 40% -kal több, mint bármelyik mai csúcsmobil chip. A G2-Ultra NX grafikus magja tizenhat magot kapott, és 1,6 GHz-en fut.

Izgalmasabb a puszta pontszámnál a fenti grafikonon látható görbe. Megmutatja, hogy az adott teljesítményhez mennyi wattra van szüksége a chipnek — és az XRING O3 végig az összes többi felett marad. Ha lehúzod arra a teljesítményre, amit tavaly az O1 hozott, akkor közben körülbelül 60%-kal kevesebb energiát fogyaszt.
A legnagyobb teljesítmény, és egyben a legjobb takarékosság
Pont a hatékonyság az, ami ezeket a teszteket a puszta számversenyen túlra emeli. Magas teljesítményt bárki elő tud állítani, ha megengeded neki, hogy zabálja az energiát — telefonban ez viszont forró testet és lemerülő akkumulátort jelent. Az XRING O3 a mérések szerint a saját 15 086 pontját 29,9 W fogyasztással érte el, és a megelőző generációs teljesítmény mellett nagyjából 45%-kal kisebb fogyasztással is beéri.

Az energiahatékonysági rangsorban, amit a csatorna vezet, az XRING O3 első helyet szerzett a CPU-ban és a grafikában is, és 229,5 pont összértékkel a kombinált értékelésben is az első. Ráadásul ezt a Xiaomi a gyártási folyamaton, a TSMC N3P-n keresztül érte el, míg a Qualcomm és az Apple készülő zászlóshajó chipjei már a modernebb 2nm-es eljárásra váltanak.
Mi van a dobozban — és egy meglepetés
A közzétett chip-séma alapján azt is tudjuk, hogyan van összerakva a XRING O3. A CPU-tíz magja alkotja: két C1-Ultra mag 4,35 GHz-en , négy C1-Premium mag 3,68 GHz-en, és négy C1-Pro mag 3,15 GHz-en. Emellett 16 MB L3 gyorsítótár, további 16 MB rendszer-gyorsítótár, négyes NPU blokk 8 MB L2-vel, valamint G2 Ultra MC16 grafika. A memóriát csatlakoztatja négy darab 24 bites LPDDR6 csatorna — A XRING O3 az első mobil chip, amely támogatja ezt a típusú memóriát.

És itt jön a meglepetés: az XRING O3-nek nincs saját 5G modemje. A sémán látszik, hogy a csatlakozásról egy külső MediaTek T900 chip gondoskodik 5G R17 szabvánnyal, 7,4 Gbps csúcsmértékű letöltési sebességgel. A saját modem megtervezése az egyik legnehezebb feladat a chipek fejlesztésében, és a Xiaomi ezt egyelőre későbbre hagyta. Gyakorlatban ez egy plusz alkatrészt jelent a telefonban, és adatforgalomnál valamivel magasabb fogyasztást, mint a beépített modemes megoldásoknál.
Nagy csillag: fejlesztői panelen tesztelték
A lelkesedést kicsit le kell hűteni — a mérések szerzője maga is felhívja erre a figyelmet. Az összes szám aktív hűtéssel ellátott fejlesztői panelen készült, nem egy kész telefonon. A valódi okostelefonnak pár milliméteres vastagsága van, akkumulátorral és ventilátor nélkül, így hosszabb terhelésnél alacsonyabb teljesítményre számíthatsz. A csatorna azt ígéri, hogy a méréseket megismétli, amint egy szériás eszközhöz is hozzájut.
Rendben, a Xiaomi saját laborjából származó hivatalos adatai még egy kicsit magasabbak voltak (3945 és 15 221 pont a Geekbench 6.5-ben), és a cég azt is jelzi, hogy alacsony hőmérsékletű környezetben mért. A független mérések tehát nagyon közel állnak hozzájuk — ez önmagában jó hír: azt jelenti, hogy a marketingadatok nem voltak túlfújva.
Mikor lesz elérhető?
Az Xring O3-mal érkező első eszköz a Xiaomi 18 Fold, amely szeptemberben érkezik HyperOS 4 bővítéssel, amelyet Android 17-re építettek. Röviddel utána jön a Xiaomi Pad 9 Pro Max táblagép is. Ezek az eszközök fogják megmutatni, hogy a mért teljesítményből mennyi marad meg, amikor a chipet egy vékony, ventilátor nélküli házba zárják.
Az XRING O3 ráadásul csak egyike annak a három chipnek, amelyet a Xiaomi egyszerre mutatott be. A másik kettő — a memóriabővítő/gyorsító O100 és az autós D100 — a jövő évben megy sorozatgyártásba, addig a cég csak prototípusokban mutatta meg őket: az AI Cube mini-számítógép formájában és egy telefon alakú, kamerák nélküli eszközben.
| - | XRING O3 — független mérések (fejlesztői panel) |
|---|---|
| Geekbench 6 — XRING O3 | 3854 single / 15086 multi |
| Geekbench 6 — Snapdragon 8 Elite Gen 5 | 3831 single / 12010 multi |
| Geekbench 6 — Apple A19 Pro | 3987 single / 10791 multi |
| Geekbench 6 — Dimensity 9500 | 3561 single / 10554 multi |
| Geekbench 6 — XRING O1 (tavaly) | 3091 single / 9612 multi |
| 3DMark Steel Nomad Light | 4744 pont (kb. +90 % az O1-hoz képest) |
| Fogyasztás maximális CPU pontszámnál | 29.9 W |
| Gyártási folyamat | TSMC N3P (3 nm) |
| CPU | 2x C1-Ultra 4.35 GHz + 4x C1-Premium 3.68 GHz + 4x C1-Pro 3.15 GHz |
| GPU | G2 Ultra MC16 1.6 GHz-on |
| Memória | 4x 24-bit LPDDR6 |
| Modem | külső MediaTek T900 (5G R17 / 7.4 Gbps) |
| Első eszközök | Xiaomi 18 Fold és Xiaomi Pad 9 Pro Max |
A további Xiaomi-világból származó újdonságokért kövesd továbbra is weboldalunkat a Xiaomi Planet-en, csatlakozz a Facebook csoportunkhoz, ahol egy aktív közösséget építünk, és egymást segítjük. Emellett feliratkozol a Telegram csatornánkra is, ahol nap mint nap feltöltjük a legjobb ajánlatokat és kuponokat Kínából.
Ne maradj le a legjobb kuponokról 📩
Iratkozz fel, és az új kuponokat e-mailben elküldjük, mielőtt lejárnak. Csak havonta egyszer küldjük — nincs spam.





